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    直接電鍍
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    1? 孔金屬化的方式 化學鍍銅 直接電鍍(直接金屬化) 碳或碳黑系列 鈀系列(以鈀或其化合物作為導電物質) 導電性高分子系列(J-DM系列產品) 2. 化學鍍銅存在的問題 甲醛對生態環境...

      1  孔金屬化的方式
      化學鍍銅
      直接電鍍(直接金屬化)
      碳或碳黑系列
      鈀系列(以鈀或其化合物作為導電物質)
      導電性高分子系列(J-DM系列產品)
      2. 化學鍍銅存在的問題
      甲醛對生態環境有危害,并且有致癌的潛在危險;
      溶液中的絡合劑(如EDTA等)不易進行生物降解,廢水處理困難;
      溶液的穩定性較差,操作稍有不慎就會出現溶液分解,需對其進行嚴格的監控和維護;
      目前化學鍍銅層的結構性能(如延伸率和抗拉強度等)都比不上電鍍銅層;
      而且化學鍍銅工藝流程長,操作維護極不方便
      3. 導電高分子系列的原理

      高錳酸鹽與非導體基材反應形成二氧化錳 (MnO2) 沉積在樹脂及玻璃表面。在MnO2的作用下,有機酸存在時, MnO2 氧化單體, 在玻璃及樹脂上選擇性形成薄 的 (140納米) 導電性催化物。
      4. 導電性高分子系列的特點
      流程短,消耗的化學品更少
      選擇性優勢
      微孔及多層板電鍍優勢
      催化物層薄 - 沒有可導致鍍層起泡或粗糙的顆粒物質
      設備最小 - 用水量最低
      適用于水平線,也適用于垂直線

       

      典型化學鍍銅

      直接電鍍

      氧化劑

      5200 kg

      4680 kg

      14148 kg

      4180 kg

      有機物

      1864 kg

      784 kg

      金屬

      2008 kg

      -

      720 kg

      -

      螯合劑

      4480 kg

      -

      甲醛

      1680 kg

      -

       

       

       

       

       

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