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    堿性蝕刻液
    • 堿性蝕刻液
    堿性蝕刻液

    1.我司堿性蝕刻液產品名稱為PC2002,是一支高蝕刻速率,高銅含量的堿性蝕刻液, 是為細線路而設計的特殊蝕刻液;其藥液穩定,側蝕低,可得到優良的蝕刻品質,且適用于多種抗蝕刻阻劑。...

      1.我司堿性蝕刻液產品名稱為PC2002,是一支高蝕刻速率,高銅含量的堿性蝕刻液,

      是為細線路而設計的特殊蝕刻液;其藥液穩定,側蝕低,可得到優良的蝕刻品質,且適用于多種抗蝕刻阻劑。
      2.特點
         控制簡單,操作方便
         高含銅,低側蝕
         水洗性優良,易保養

      3. 適用于金屬抗蝕層以及有機抗蝕層
      優點:蝕刻速率快,側蝕小,可循環使用,成本低
      主要成分:
          氯化銨:提供氯離子來源,蝕刻主劑
          氨水:維持PH穩定
          護岸劑:提高蝕刻因子,減少側蝕
          加速劑:提高蝕刻速率
          抑制劑:維持藥水的穩定

      4. 影響蝕刻的因素

      影響因素

      變化方向

      側蝕變化

      蝕刻因子變化

      Cu2+

      Cl-濃度

      PH(NH3.H2O)

      Temp.

      Press

      注意:以上規律僅限指在常用參數內的變化規律比如說Cu2+提高是對減少側蝕有利,

      但是也會影響溶液的比重、表面張力等,過度追求提高其濃度也會帶來負影響

      5. 操作條件

      操作參數

      操作范圍

      比重

      1.18-1.23

      Cu2+(g/L)

      120-180

      Cl -(g/L)

      160-200

      PH

      8.0-8.8

      Temp(℃)

      48-55

      噴淋壓力(kg/cm2)

      1.0-3.0

      循環量(Turn Over/H)

      >4

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