產品中心
-
棕化
我司棕化有三個系列：J-Bond 008/J-Bond 003/J-Bond 050 008/003系列是硫酸雙氧水體系 050系列是混合酸(硫酸+硝酸)雙氧水體系 一般去除1.0到1.5微米銅，高Tg/無鹵素板材1.3到2.0微米 溶銅量高，008/003系列...
查看詳情 -
化學鎳金
控制簡便、質量穩定 外觀均勻，對綠油的攻擊小 可焊性良好，可焊接、可接觸導通、可打線、可散熱等功能 不易發生滲鍍、漏鍍、薄鍍等缺陷 金槽液接近中性，腐蝕小，不會發生黑...
查看詳情 -
水平沉銅
技術優勢 1. ?活化低鈀技術 ???國內首創在水平沉銅系列產品中推出活化低濃度鈀工藝技術，配以優化的絡合劑體系，得以鈀濃度在80-120ppm的情況下仍可獲得良好的化銅啟鍍，...
查看詳情 -
直接電鍍
1? 孔金屬化的方式 化學鍍銅 直接電鍍（直接金屬化） 碳或碳黑系列 鈀系列（以鈀或其化合物作為導電物質） 導電性高分子系列(J-DM系列產品) 2. 化學鍍銅存在的問題 甲醛對生態環境...
查看詳情 -
銅面超粗化
極大地改善綠油/干膜與銅面的結合力 流程簡單，低溫操作 未使用氧化劑，微蝕速率更穩定 均勻的粗糙度和表面特性 極佳的耐氯性，微蝕速率不受水源氯離子影響
查看詳情 -
酸性蝕刻液
酸性蝕刻液的種類 目前市面上常見的酸性蝕刻液主要有二種： 也稱之為酸性氯化銅蝕刻液 ??? H2O2/HCl類型 ??? NaClO3/HCl類型-----PC2008 氯酸鈉型蝕刻液的優點(與H2O2型對比...
查看詳情 -
消泡劑
消泡劑 J-Foambic 550 是一款復合型消泡劑，由多種活性助劑配制而成。在水性體系中易分 散，使用方便，應用面廣，用量少?？捎糜谟≈凭€路板制程中的退膜（5%堿水退膜）、顯 影、污水處理等...
查看詳情 -
退錫水
簡介 PC2000是一種優良單液型剝錫劑，它的退錫速度、對銅的綬蝕率、剝錫量和各項指標均已達到國內外的先進水平。 特征 成份：硝酸及助劑等組成，不含氟化物； 外觀：無色或黃色...
查看詳情 -
退膜水
專為全水溶性干膜和液態感光抗蝕油墨而開發的，適用于線路板行業內外 層的剝膜工藝。其特點為： ? ?? 單組分便于操作 ?? 不含堿金屬氫氧化物 ?? 適用于大部分堿溶性...
查看詳情 -
有機可焊性保護膜
OSP Cu-1806A(X)有機可焊保護劑是專門為無鉛裝配工藝設計的新一代選擇性有機可焊保護劑，適合全銅板、含金面銅線路 板的制造，只在銅面形成有機膜而不會使金面氧化和上膜。 生成的有機膜...
查看詳情 -
顯影液
一、產品簡介： 目前廣泛使用于PCB顯影制程的碳酸鈉，因為含有大約2%之雜質，容易造成槽體與管路噴嘴阻塞，也可能殘留版面衍生顯影不潔等許多復雜問題。 J-PC2031系更新換代的顯影劑...
查看詳情 -
中粗化微蝕液
一、產品簡介 是以雙氧水、硫酸為主成份的微蝕藥水穩定劑，微蝕后的銅箔表面柔和而細致粗糙，能提高與各種化學鍍層及干膜之間的附著性。廣泛用于FPC及PCB干膜以及覆蓋膜之前的銅面處...
查看詳情 -
減銅微蝕液
一. 產品特點 硫酸雙氧水體系 可提供工作液模式，無需客戶配制 蝕銅速率大于4um/min 溶銅量高，可達50g/L 水平和垂直線均適用 操作范圍寬，流程控制易 廢水處理簡單 減銅均勻性高可小...
查看詳情 -
堿性蝕刻液
1.我司堿性蝕刻液產品名稱為PC2002，是一支高蝕刻速率，高銅含量的堿性蝕刻液， 是為細線路而設計的特殊蝕刻液；其藥液穩定，側蝕低，可得到優良的蝕刻品質，且適用于多種抗蝕刻阻劑。...
查看詳情
